Ming-Chi Kuo očakáva podporu Dual SIM v budúcom iPhone

Analytik Ming-Chi Kuo prináša ďalšie novinky z budúcnosti. Po tom, čo už skôr odhalil, ako by mala vyzerať ďalšia generácia telefónov iPhone, sa dozvedáme niečo viac o jeho hardvéri.

Renomovaný analytik vraví, že všetky iPhony, ktoré Apple predstaví v druhej polovici roka 2018, ponúknu pokročilé LTE moduly Intel XMM 7560 a Qualcomm Snapdragon X20. Oba čipy majú podporu 4×4 MIMO, vďaka čomu iPhone ponúkne obrovský nárast v rýchlosti mobilného internetu. Súčasná generácia totiž disponuje čipmi s podporou 2×2 MIMO. Zároveň vraví, že 70 až 80% percent čipov by mal vyrábať Intel, s ktorým tiež Apple údajne pracuje na 5G LTE moduloch, pričom k uvedeniu prvých čipov by malo dôjsť v roku 2019 – predtým, ako americký T-Mobile začne prevádzkovať mobilnú sieť 5. generácie.

Analytik Ming-Chi Kuo tiež predpovedá, že budúci iPhone by mal podporovať technológiu DSDS, teda Dual-SIM Dual Standby. Vďaka tejto technológii možno používať dve SIM karty naraz s použitím jednej čipovej sady. Pre zdokonalenie zážitku by sa mal ďalší iPhone odlíšiť tým, že miesto LTE+3G podpory bude podporovať LTE+LTE pri použití dvoch SIM kariet. Nie je však jasné, či iPhone ponúkne Dual SIM slot alebo či bude jedna z kariet vstavaná priamo v telefóne, s možnosťou zvolenia si operátora a programu.

Ming Chi Kuo iPhone 2018

 

komentáre
  1. pre mna je dual sim odbremenenie vlacit so sebou 2 telefony nakolko ich potrebujem kvoli praci. Vsetci dual uz robia, apple nam nejak prispal. Dufam, ze bude a tak si ho rad kupim. Tohtorocne modely som vynechal

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená.



Články, ktoré by sa vám mohli páčiť