Bleskovka: V iPhone firmware 2.0 kóde sa objavila zmienka o 3G čipe

Vývojári stojaci za odblokovacím softwarom ZiPhone si pri skúmaní betaverzie firmwaru 2.0 všimli v kóde zmienku o 3G čipe.

V kóde sa objavila zmienka o „SGOLD3“, čo je model 3G čipu od spoločnosti Infineon. Momentálne používa iPhone EDGE čip S-GOLD2, tiež značky Infineon.

S-GOLD3H podporuje 7,2Mb/s HSDPA protokol siete 3G.

Mohli by sme to považovať za jasné znamenie, že 3G iPhone je už vo vývoji a keďže je (aspoň čiastočne) podporovaný firmwarom 2.0, môže výjsť najskôr v júni pri vypustení tohto firmwaru vo finálnej verzii.

zdroj: TUAW, engadget

komentáre
Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *



Články, ktoré by sa vám mohli páčiť
pokračovanie článku

iStores pozýva na slávnostné otvorenie novej predajne Apple Premium Partner v Europa SC Banská Bystrica

Milovníci Apple technológií sa majú na čo tešiť. Už 26. júna otvorí iStores v nákupnom centre Europa v Banskej Bystrici svoju novú predajňu v prestížnom štandarde Apple Premium Partner (APP). Pri príležitosti otvorenia čakajú návštevníkov atraktívne ceny na vybrané produkty Apple a príslušenstvo, súťaže o hodnotné ceny a zaujímaví hostia z rôznych oblastí kreatívy, biznisu a dobrodružstva.
Apple John Ternus Tim Cook
pokračovanie článku

Tim Cook končí, novým CEO Apple bude John Ternus!

Špekulovalo sa o tom v poslednej dobe naozaj výrazne. Aj v súvislosti s odchodom viacerých vysokopostavených manažérov spoločnosti Apple sa skloňoval možný odchod Tima Cooka z role CEO spoločnosti Apple. Známy bol pritom už aj jeho nástupca - John Ternus.