iPhone SE obsahuje zmes komponentov z iPhonu 6s, 6 a 5s

(Staro)nový iPhone SE je už v predaji vo viacerých krajinách, preto niet divu, že na internet sa dostávajú prvé teardowny, alebo rozobratia. Tie odhaľujú, že telefón je skutočne pestrou zmesou komponentov z predošlých generácií.

Srdcom iPhonu SE je procesor A9, ktorý je totožný s tým nachádzajúcim sa v iPhone 6s. V prípade modelu, ktorý mala k dispozícii stránka Chipworks, išlo o čip s označením APL1022 od výrobcu TSMC. Identický ako v iPhone 6s je aj pamäťový modul LPDDR4 DRAM s kapacitou 2 GB, NFC čip a taktiež šesť-osový senzor od InvenSense.

02-Apple-iPhone-SE-Teardown-Chipworks-Analysis-Internal-back-PCB-hero

Podľa sériových čísel ide o pomerne staršie komponenty – procesor bol vyrobený údajne ešte v auguste/septembri minulého roku, pamäť pochádza z decembra a celá doska bola poskladaná v januári. Mobilný modem od Qualcommu zase pochádza z iPhonu 6, pričom audio čip od Cirrus Logic je z iPhonu 6s. Komponenty z dotykového displeja sú pre zmenu rovnaké ako v staršom iPhone 5s.

03-Apple-iPhone-SE-Teardown-Chipworks-Analysis-Internal-front-PCB-hero

Napriek tomu iPhone SE obsahuje niekoľko doposiaľ nepoužitých komponentov. Ide napríklad o nové integrované obvody, 16 GB flashový modul od Toshiby, prepínač antén od firmy EPCOS, či mikrofón od AAC Technologies.

V blízkej budúcnosti taktiež môžeme očakávať aj podrobnejšie analýzy vnútorných komponentov, napríklad od spoločnosti iFixit. iPhone SE sa u nás začne predávať už začiatkom budúceho týždňa.

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená.



Články, ktoré by sa vám mohli páčiť
pokračovanie článku

Aká bude téma nového Apple eventu?

iPone, Apple Watch, iPad… To je len časť noviniek, ktoré nás môžu už budúci utorok čakať. Ktoré z nich majú väčšiu šancu stať sa súčasťou prezentácie?
pokračovanie článku

Čo chystá Apple na túto jeseň?

Už onedlho nás čaká predstavenie viacerých noviniek, ku ktorým vám teraz prinášame čerstvé info. Na čo sa môžete tešiť?