iPhone SE obsahuje zmes komponentov z iPhonu 6s, 6 a 5s

(Staro)nový iPhone SE je už v predaji vo viacerých krajinách, preto niet divu, že na internet sa dostávajú prvé teardowny, alebo rozobratia. Tie odhaľujú, že telefón je skutočne pestrou zmesou komponentov z predošlých generácií.

Srdcom iPhonu SE je procesor A9, ktorý je totožný s tým nachádzajúcim sa v iPhone 6s. V prípade modelu, ktorý mala k dispozícii stránka Chipworks, išlo o čip s označením APL1022 od výrobcu TSMC. Identický ako v iPhone 6s je aj pamäťový modul LPDDR4 DRAM s kapacitou 2 GB, NFC čip a taktiež šesť-osový senzor od InvenSense.

02-Apple-iPhone-SE-Teardown-Chipworks-Analysis-Internal-back-PCB-hero

Podľa sériových čísel ide o pomerne staršie komponenty – procesor bol vyrobený údajne ešte v auguste/septembri minulého roku, pamäť pochádza z decembra a celá doska bola poskladaná v januári. Mobilný modem od Qualcommu zase pochádza z iPhonu 6, pričom audio čip od Cirrus Logic je z iPhonu 6s. Komponenty z dotykového displeja sú pre zmenu rovnaké ako v staršom iPhone 5s.

03-Apple-iPhone-SE-Teardown-Chipworks-Analysis-Internal-front-PCB-hero

Napriek tomu iPhone SE obsahuje niekoľko doposiaľ nepoužitých komponentov. Ide napríklad o nové integrované obvody, 16 GB flashový modul od Toshiby, prepínač antén od firmy EPCOS, či mikrofón od AAC Technologies.

V blízkej budúcnosti taktiež môžeme očakávať aj podrobnejšie analýzy vnútorných komponentov, napríklad od spoločnosti iFixit. iPhone SE sa u nás začne predávať už začiatkom budúceho týždňa.

Predaj iPhonu SE a 9,7″ iPadu Pro sa na Slovensku spustí 4. apríla

Zdroj: Chipworks
Viac článkov na tému

Zatiaľ žiadne komentáre

Pridať komentár

Inzercia

Partneri

Inzercia

Send this to a friend