Bleskovka: V iPhone firmware 2.0 kóde sa objavila zmienka o 3G čipe

Vývojári stojaci za odblokovacím softwarom ZiPhone si pri skúmaní betaverzie firmwaru 2.0 všimli v kóde zmienku o 3G čipe.

V kóde sa objavila zmienka o „SGOLD3“, čo je model 3G čipu od spoločnosti Infineon. Momentálne používa iPhone EDGE čip S-GOLD2, tiež značky Infineon.

S-GOLD3H podporuje 7,2Mb/s HSDPA protokol siete 3G.

Mohli by sme to považovať za jasné znamenie, že 3G iPhone je už vo vývoji a keďže je (aspoň čiastočne) podporovaný firmwarom 2.0, môže výjsť najskôr v júni pri vypustení tohto firmwaru vo finálnej verzii.

zdroj: TUAW, engadget

komentáre
Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *



Články, ktoré by sa vám mohli páčiť
pokračovanie článku

Bude John Ternus skutočne novým CEO spoločnosti Apple?

Apple začal v ostatných mesiacoch stavať do popredia postavu Johna Ternusa, šéfa hardvérového inžinierstva. Vo svojej pozícii je tak prakticky priamo zodpovedný za súčasné produkty firmy. Ozývajú sa však kritické hlasy, podľa ktorých by nemusel byť najlepšou voľbou na nástupcu Tima Cooka.
pokračovanie článku

Knižný tip: Steve Jobs – Zrodenie vizionára

Jediná biografia, ktorá prináša doteraz nezverejnené detaily, vyslúžila si uznanie od tých, ktorí Jobsa poznali najlepšie, a na ktorú pozitívne reagovala aj firma Apple. Napísal ju človek, ktorý mal k Jobsovi blízko ako dlhoročný priateľ a zároveň si ako novinár dokázal udržať profesionálny odstup.