Správy pochádzajú od analytika Jeffa Pu z firmy GF Securities, ktorá tieto údaje zhromaždila od zdrojov z dodávateľského reťazca spoločnosti Apple. Objednávky na výrobu nového hardvéru sa pritom zadávajú v dostatočnom predstihu a iba výnimočne sa stáva, že firma upustí od pôvodnej vízie. Môžeme sa preto domnievať, že viacero nasledovných informácií sa napokon ukáže ako pravdivých.
Hneď prvá informácia sa týka čipov A20 a A20 Pro. Práve táto kolekcia čipov má poháňať budúcu generáciu s označením iPhone 18, kde sa zrejme opäť dočkáme štyroch modelov. Pokiaľ by Apple navyše vychádzal z terajších plánov, budúce modely ponesú označenia iPhone 18, iPhone 18 Air, iPhone 18 Pro a iPhone 18 Pro Max, resp. v kuloároch sa opäť šíri označenie Ultra pre najdrahší a najväčší prémiový model. Poďme však naspäť k hardvéru. Nový čip by mal byť opäť vyrábaný s pomocou procesu N3P, na ktorom je už dnes postavený aj čip A18 z iPhonu 16, ako aj pripravovaný čip A19 z nadchádzajúcej línie.
V princípe to znamená, že súčasné, ako aj chystané modely ponúknu iba marginálny nárast výkonu. Analytik Jeff Pu je však presvedčený, že Apple chce vynahradiť minimálny nárast výkonu inakším spôsobom. Konkrétne sa hovorí o využití Chip on Wafer Substrate technológie zapuzdrenia. V skratke CoWoS je technológia z dielne TSMC, kde sa viacero čipov umiestni na wafer, následne ten sa pripevní na substrát slúžiaci ako základná doska pre ďalšie spojenia. Do jedného puzdra možno zahrnúť viaceré druhy čipov vrátane CPU, GPU a HBM pamätí (s vysokou priepustnosťou). V prípade Applu navyše aj čip Neural Engine. Vďaka tejto kombinácii ide o ideálne riešenie pre AI. Nie je preto prekvapením, že CoWoS metódu využíva Nvidia pri svojich AI čipoch H100 a B100.
Súčasne to znamená, že Apple pravdepodobne prejde na 2nm proces až s čipom A21, ktorý bude poháňať modely vydané v rokoch 2021. Napokon, analytik vraví aj to, že iPhone 18 Pro bude disponovať modemom C2. Znamená to teda, že kým Apple bude v súčasných modeloch využívať a vylepšovať prvú generáciu svojho 5G / LTE modemu, druhá generácia nastúpi budúci rok a len v prémiových modeloch. Kľúčovou novinkou tohto modelu by mala byť podpora pre mmWave siete v USA, ktoré súčasný čip C1 nepodporuje. Okrem toho je možné, že sa čip dočká optimalizácie spotreby.
Analytik ďalej vraví, že Apple mieni v budúcom roku zahájiť výrobu nového ohybného iPhonu a ohybného iPadu. Dvojica produktov mala byť už teraz posunutá do predvýrobnej fázy NPI (Predstavenie nového produktu) vo firme Foxconn, ktorá sa postará o výrobu. K zahájeniu masovej výroby má dôjsť v roku 2026, Jeff Pu s preto domnieva, že prototypovanie započne už v apríli tohto roka. Analytik očakáva, že skladací iPhone ponúkne 7.8-palcový vnútorný displej, zatiaľ čo tablet ponúkne 18.8-palcový displej. Malo by ísť o hybrid iPadu a MacBooku a je presvedčený, že prístroj bude poháňať macOS, nie iPadOS.
