O zahájení úvodnej produkcie s cieľom testovania informoval portál DigiTimes, ktorý sa odvoláva na zdroje z dodávateľského reťazca. Podľa jeho informácií spustil dvorný výrobca čipov pre Apple, značka TSMC, pilotnú fázu produkcie M3 s využitím 3nm procesu.
Výroba čipov s 3nm architektúrou by sa mala naplno rozbehnúť v závere budúceho roku a dodávky k odberateľom, ku ktorým okrem kalifornského jablka bude patriť aj Intel, sa začnú v prvom štvrťroku 2023.
Kompaktnejší výrobný proces opäť podľa očakávaní prinesie vylepšený výkon aj energetickú úspornosť, čo sa prejaví na výkonnejších iPhonoch či Macoch s lepšou výdržou, ktorých sa dočkáme v budúcnosti. Premiéru by 3nm Apple Siliocon čip mohol mať v iPhone 15.
zdroj: DigiTimes
