Na Mac mieri M1 Ultra

Čip, ktorý má opäť posunúť limity Apple Silicon a zaujať používateľov, ktorí potrebujú výrazne viac výkonu.

Bežné zariadenie využívajú dvojicu čipov spojených na matičnej doske pre lepšiu rýchlosť. M1 Ultra pomocou technológie Die-to-die spája dva čipy M1 Max dohromady. Výsledkom je 2-násobná hustota spojenia v porovnaní s akoukoľvek dostupnou technológiou a 2,5TB/s pásmo medzi procesormi. Pre softvér tak spojené čipy predstavujú jeden čip zložený zo 114 miliárd transistorov a podporou vyššieho pásma s hodnotou 800 GB/s.

M1 Ultra disponuje dvadsiatimi 20 CPU so 16 výkonnými a 4 úspornými jadrami. Čip ponúka o 90% viac výkonu oproti porovnateľnému PC desktopu. To všetko s o tretinu nižšou spotrebou.

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *



Články, ktoré by sa vám mohli páčiť
Apple Intelligence
pokračovanie článku

Apple pripravuje generačný skok v označení svojho softvéru

Apple v minulosti využíval rímsku číslicu "X" nielen na oslavu jubilejnej iterácie svojho produktu, ale zároveň takáto verzia priniesla zásadné zmeny. Stačí si spomenúť nielen na iPhone X, ale aj na Mac OS X alebo profesionálny softvér Final Cut Pro X a Logic Pro X. S blížiacim sa 20. výročím iPhonu sa spoločnosť chystá na ďalšiu zásadnú zmenu v označovaní svojich produktov.
pokračovanie článku

iPhone 17 Air bude najtenší mobil od Apple, obdrží externú batériu

Zdá sa, že štvrtý variant iPhonu je prekliaty. Dve generácie mini modelov mali len nízku popularitu, a za nimi nasledujúce modely Plus mali údajne ešte nižšiu popularitu. Firma tak po troch generáciách plánuje vyradiť z portfólia aj tieto a na miesto "štvorky" nastúpi iPhone 17 Air.
pokračovanie článku

Apple vyvíja novú verziu Xcode s Claude AI

Apple v súčasnosti robí všetko preto, aby dobehol zvyšok technologického segmentu v oblasti umelej inteligencie. Keďže sa však firma nemôže spoliehať na terajšiu podobu Siri a Apple Intelligence, musí spolupracovať s inými firmami.