Bežné zariadenie využívajú dvojicu čipov spojených na matičnej doske pre lepšiu rýchlosť. M1 Ultra pomocou technológie Die-to-die spája dva čipy M1 Max dohromady. Výsledkom je 2-násobná hustota spojenia v porovnaní s akoukoľvek dostupnou technológiou a 2,5TB/s pásmo medzi procesormi. Pre softvér tak spojené čipy predstavujú jeden čip zložený zo 114 miliárd transistorov a podporou vyššieho pásma s hodnotou 800 GB/s.
M1 Ultra disponuje dvadsiatimi 20 CPU so 16 výkonnými a 4 úspornými jadrami. Čip ponúka o 90% viac výkonu oproti porovnateľnému PC desktopu. To všetko s o tretinu nižšou spotrebou.
