Apple podal devítistránkovou patentovou žádost v níž popisuje způsob využití uhlíkových vláken a plastů při výrobě pouzder pro přenosné počítače a další elektronické zařízení. Patent pochopitelně obsahuje také způsob výroby těchto obalů, který se výrazně liší od výrovy Sony Vaio, který používá podobné materiály. Spekuluje se nejvíce o uplatnění těchto uhlíkových kompozitů při výrobě MacBook Air a nové verze iPhone.

Články, ktoré by sa vám mohli páčiť
Apple oznámil dátum konania WWDC 2026, zameria sa na pokrok v AI
- 24. marca 2026
- pridaj komentár
Apple si na marec prichystal ďalšie oznámenie, tentoraz však nejde o hardvérovú novinku. Reč je o každoročnej konferencii Worldwide Developers Conference, skrátene WWDC.
Prečo je teraz ten správny čas prejsť z Androidu na iPhone?
- 23. marca 2026
- pridaj komentár
Prechod na nový smartfón dnes už nie je len o výkone. Je o jednoduchosti, spoľahlivosti a zážitku, ktorý ti bude fungovať každý deň – bez kompromisov. Práve preto čoraz viac používateľov Androidu objavuje výhody iPhonu.
Apple predstavil AirPods Max 2!
- 16. marca 2026
- 1 komentár
Sťa blesk z jasného neba dnes Apple predstavil nové slúchadlá AirPods Max 2. Tentoraz ich už poháňa nový čip H2, prinášajúci ešte kvalitnejšie aktívne potláčanie šumu a niektoré funkcie pôvodne dostupné pre AirPods Pro.
Apple predstavil novinky: nový MacBook Neo, MacBooky s čipmi M5, iPad Air aj iPhone 17e
- 6. marca 2026
- pridaj komentár
Apple tento týždeň predstavil viacero významných noviniek naprieč svojím portfóliom. Medzi nimi úplne nový MacBook Neo, aktualizované MacBook Air a MacBook Pro s čipmi M5, nový iPhone 17e, výkonný iPad Air aj profesionálne Apple displeje.
Apple predstavil MacBook Neo!
- 4. marca 2026
- pridaj komentár
Predstavovanie nových Apple produktov dnes vyvrcholilo predstavením nového člena rodiny Mac. Privítajte MacBook Neo!
Apple predstavil MacBook Pro s čipmi M5 Pro a M5 Max
- 4. marca 2026
- pridaj komentár
Ponuka laptopov Applu sa rozšírila o nové modely MacBook Pro s čipmi M5 Pro a M5 Max. Teraz s dvojnásobne vyšším základným úložiskom, a to aj pri základnom modeli s čipom M5.
